焊點內(nèi)部的微觀組織及其焊料和基板界面處的IMC微觀組織決定了焊點的力學性能，而焊接工藝和后續(xù)的固相老化以及熱循環(huán)又決定了原始的微觀組織和顯微組織的演變。焊點的失效主要由IMC決定，不同焊料成分、不同表面處理方式的IMC具有不一樣的物理特性，IMC厚度：如果焊點太熱產(chǎn)生的金屬鍵化合物太厚，焊點的機械強度會降低。機械強度一金屬鍵化合物一溫度＋時間根據(jù)實驗數(shù)據(jù)和業(yè)界經(jīng)驗，SnCu成分的厚度以3～5um為佳，Nisn成分MC厚度以1um為佳。
如果焊點過冷，產(chǎn)生金屬間化合物太薄，焊點機械強度不夠，形成冷焊！

焊點質(zhì)量鑒別方法：

1.目測檢查：

①目測與使用放大鏡檢査目的：對焊點的外觀形態(tài)、焊接是否潤濕、焊接短路、上錫高度、元器件偏移、立碑等現(xiàn)象進行檢査，保證產(chǎn)品的焊接良好。

②主要工具：放大鏡。

2．外觀檢查

①焊點外觀檢查目的：檢査焊點潤濕角、焊點失效部位、焊點的表面顏色等，對焊點犀接質(zhì)量進行初步判斷。

②主要工具：金相顯微鏡、立體顯微鏡、側(cè)面顯微鏡等。